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TSMC（台积电）与高通引领AI芯片新方向

在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，台积电（TSMC）与高通（Qualcomm）在近期技术大会上展示了AI芯片设计与制造的最新进展，点燃了行业对高效、低功耗芯片的期待。台积电通过AI辅助设计和芯片组装技术，力求将芯片能效提升至十倍；而高通则推出了支持远程管